El flux tacky BTFO-81-1H ha sido especialmente desarrollado para soldaduras de reparación, procesos de reflow y aplicaciones direct chip attach (DCA), así como para dip tinning y otras aplicaciones específicas en la industria electrónica. Su composición garantiza excelentes propiedades de humectación y capilaridad, logrando uniones limpias, homogéneas y de alta fiabilidad.
Clasificado como Tipo 1.2.3.1 según UNE-EN ISO 9454:2016 y ROL0 según DIN EN 61190-1-1, el BTFO-81-1H es un flux pastoso no corrosivo, libre de haluros y VOC-free, adecuado para procesos con y sin plomo. Su fórmula asegura una amplia ventana de proceso y una aplicación precisa, lo que lo convierte en una solución ideal para entornos de producción exigentes.
La aplicación se realiza mediante jeringa dosificadora con punta metálica, permitiendo una dosificación exacta y controlada. Puede procesarse con aire caliente o soldador, adaptándose a los distintos métodos de reparación o ensamblaje SMD.
Tras la soldadura, los residuos son transparentes, no corrosivos y no conductores, por lo que no es necesario retirarlos. En caso necesario, se eliminan fácilmente con isopropanol, disolventes o sistemas semiaqueosos, manteniendo el proceso limpio y eficiente.
Ventajas principales de BTFO-81-1H:
Clasificación 1.2.3.1 (UNE-EN ISO 9454:2016) y ROL0 (DIN EN 61190-1-1).
Propiedades de soldadura sobresalientes (humectación y capilaridad).
Amplia ventana de proceso para reflow y reparación.
Dosificación precisa mediante jeringa.
Libre de VOC y compatible con aleaciones con o sin plomo.
Residuos transparentes, no corrosivos ni conductores.
Formato:
- Jeringa de 3 ml; 60 unidades por caja de cartón
- Jeringa de 5 ml; 60 unidades por caja de cartón
- Jeringa de 10 ml; 60 unidades por caja de cartón
- Jeringa de 15 ml; 60 unidades por caja de cartón
- Jeringa de 50 cc; 60 unidades por caja de cartón
- Bote de 100 g; 10 unidades por caja de cartón
